定期检查和更换输砂系统的易损部件
低压水射流切割的切割方法
微晶石晶面二次应力开裂现象
定期检查和更换输砂系统的易损部件，如管道和配件。确保微型料斗底部下方的砂输送系统的任何部分都不暴露在空气中。要执行此检查，请将砂输送管线从微型料斗底部的接头上断开，手动打开喷嘴并将拇指连接到砂输送管线的一端。你会觉得有足够的（但不是过量的）真空，可能导致拇指尖下垂。真空不足可能表明切入口被堵塞，或者砂输送管线有裂缝，必须解决这些裂缝以使系统效率化。
低压水射流切割的切割方法
低压和高压水射流切割在同等条件下切割时，前者的水和切削磨料消耗量是后者的1/8～1/3；从割的结构来看，低压水射流切割割炬相对简单；在能耗方面，低压水射流切割能耗较低。因此，低压水射流切割是目前的切割方法。用于水射流切割的磨料主要有金刚砂、橄榄石、石榴石、铜渣和氧化物等。其中以铜冶炼渣较为理想。一般要求切割磨料的粒径为0.2~1.5mm，主要取决于切割喷的喷嘴直径。切削磨料可回收重复使用2～3次，然后过滤去除过细的磨料。
微晶石晶面二次应力开裂现象
经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。
同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行L型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。