金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，芯片焊片，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，预置焊片，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
使用银焊料焊接的优点
银焊料的主要优点之一是可以根据需要多次重复使用。这意味着银焊锡丝的使用寿命比其他类型的焊锡长得多，其他类型的焊锡通常只能使用一次，然后无法使用并需要更换。
银焊料也有助于焊接时的清洁度因素，因为它会产生银渣作为副产品。熔渣通常是聚集在焊接表面的熔融金属，需要在您完成项目之前将其清除。银焊料还有助于防止氧化，广西焊片，这意味着与使用其他类型的焊料进行焊接相比，使用银焊料时形成的锈迹更少。
银焊料也是一种银基填充金属，因此它不会像其他类型的填充物那样污染焊缝。它会产生银渣作为副产品，这意味着随着时间的推移，您的焊缝不会变色或被污染。
银焊料通常比其他银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料将更耐用，并且如果您在焊接过程中碰巧不小心使焊缝过热，还有助于防止焊缝开裂！
金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工业/***器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，镀银焊片，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
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