低温银焊片-预成型焊片(在线咨询)-焊片

1，耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。

2，从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。

3，低温银焊片，从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。

4，对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用，焊片，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。

综合合金开发能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整体润湿性、防止氧化，可实现无助焊剂无残留，低空洞焊接！

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，异形焊片，选择与它们兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑焊片是做成什么形状，这点很重要。

4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用？或者，是否会受到振动？如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。