2.对晶圆的贴标工艺做了深入研究，完成了贴标机的控制系统部分设计，应用***思公司的KV—1000系列PLC实现电气部分设计和控制程序的实现. 3.为了实现贴标机高精度的性能，本文改进了普通两相混合式步进电机的闭环控制方法，对贴标机的晶圆盒的升降步进电机的位置控制系统进行分析，并根据位置伺服系统的数学模型，分别设计了PID控制器和模糊控制器，并在Matlab的Simulink环境下做了性分析. 4.开发了上位机与KV—1000系列PLC通信程序实现，实现了贴标过程的管控一体化. 以上研究成果以及在晶圆自动贴标机上得到了实际验证，并在苏州瑞萨半导体公司投入使用.
本实用新型涉及贴标机技术领域，具体涉及一种自动贴标机，其结构包括标签供给机构，产品***机构，产品移载机构和标签贴附机构，标签贴附机构包括Y轴贴标伺服机械手，与Y轴贴标伺服机械手轨接的贴标上下气缸和左右变距气缸，左右变距气缸通过变距气缸固定板与贴标上下气缸的气缸杆连接，左右变距气缸的气缸杆连接真空吸头，变距气缸固定板的一端固定有第二真空吸头.与现有技术相比，本实用新型实现了整个贴标工序的自动化控制，提高了生产效率而且贴标控制，适用于多种产品的自动贴标，满足现代化企业发展的需求，因而具有广阔的市场前景.
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