焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的创新企业，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技创新，焊片，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。
产品情况
Au80Sn20焊片
Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，工业，航空航天光电子产品中。
Ag72Cu28焊片
Ag基焊料的焊接温度在700－900°C之间，是一种大量应用在金属／陶瓷／玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。
Au80Sn20焊带
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。
二极管封装高温高铅焊料
带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，50银焊片，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，焊片出现空洞，方便使用等特点。
金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于中国***月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。
金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，35银焊片，从而实现低空泡率高质量焊接面。
应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
50银焊片-金川岛焊片-焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司位于深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前金川岛新材料在焊条中享有良好的声誉。金川岛新材料取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。金川岛新材料全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
