焊片-金锑焊片-预成型焊片(诚信商家)

用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在***T制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，金川岛公司将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，金锑焊片，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，焊片出现空洞，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，全自动焊片，用印刷的方法不能提供。事实上，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，焊片，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。