5 结合力：镀层与基体材料结合的强度。
6 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。
7 剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。
8 桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。
9 海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
10 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。
可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，电镀材料哪家好，已获得广泛应用。
(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为***的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能优越、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，电镀材料批发市场，现已开始在企业中使用。
能完全取代传统化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。无光亮镀银普通型以***盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，商丘市电镀材料，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，电镀材料采购平台，非常接近化镀银的性能。无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
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