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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片,高压整流桥堆,采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数,检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度,由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为:正向电流(Io)为3A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,它的浪涌电流If***为60A,漏电流(Ir)为5uA,***时间(Trr)达到500ns。
KBU1010
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KBU1010整流流品质哪家好?当然台湾ASEMI品牌!KBU1010采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,在品质工艺上制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由 电脑控制,台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表,高压整流桥堆厂家,它反向耐压为1000V,正向电压(VF)1.1V,的浪涌电流为200A。
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ASEMI品牌KBP3的不同在与芯片全部采用业界的GPP镀金工艺芯片,经过12大项规格,32道工艺,48道工序制造而成。一致性与可靠性得以大程度的保证,真正用好芯,做好KBP310整流桥。
KBP310这款桥堆可以说是为端电源产品应运而生的。有经验的老采购都知道,高压整流桥堆价格,目前市场充斥着各种国产贴牌整流桥,生产工艺大多粗制滥造,电性检测管控非常不严格,芯片规格缩水以致于电流过载不足是惯用做法。
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