大功率整流桥堆GPP芯片-大功率整流桥堆-强元芯电子(查看)

DB107

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ASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V，性能优越主要源于内部采用进口扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片，的铜材质镀锡引脚与塑封胶，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热。

强元芯电子12年专注于电源领域，一直坚持“信誉 ，大功率整流桥堆参数封装，客户至上”的经营理念，坚持以客户需求为导向，大功率整流桥堆，持续为客户创造长期价值，为客户提供有竞争力的产品与解决方案。

KBJ2510

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对于电磁炉的高要求标准，市面上普通的整流桥质量稍微有一点点瑕疵就会影响到电磁炉的使用，所以要采用高质量的KBJ2510，那什么样的KBJ2510才能胜任呢？就是台湾原装ASEMI品牌的大芯片KBJ2510。

就是：ASEMI品牌的KBJ2510内部采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，大规格140MIL进口芯片能够保证KBJ2510的输出电流和反向耐压持续稳定；保证KBJ2510在高强度、长时间的工作环境中也能游刃有余。

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ASEMI整流桥MB10F，主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，大功率整流桥堆原装品牌，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。它的电性参数为1A 1000V，SOP-4贴片封装，使用台湾进口波峰GPP大芯片制作，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，大功率整流桥堆GPP芯片，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。ASEMI整流桥真正从保障每一颗产品拥有极高的稳定性，树立整流桥厂家业界。

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