镀铜；铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，电镀原料市场，柔韧而孔隙率低的铜镀层，周口电镀原料，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是化物镀液、***盐镀液和焦磷酸盐镀液。
挂绿腐蚀电镀后采用VCF一385防锈切削液对镀层进行封闭处理，当防锈切削液干燥后，在产品上便形成挂绿的不良现象。目前使用多的镀铜溶液是化物镀液、***盐镀液和焦磷酸盐镀液。 电镀铜copper(electro)ting;electrocoppering ） 用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，电镀原料销售，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
截至目前为止，现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少，微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，电镀原料生产厂家，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。
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