低压降整流桥堆-强元芯电子有限公司-低压降整流桥堆参数封装

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ASEMI整流桥MB10F，主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。它的电性参数为1A 1000V，SOP-4贴片封装，使用台湾进口波峰GPP大芯片制作，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。ASEMI整流桥真正从保障每一颗产品拥有极高的稳定性，低压降整流桥堆，树立整流桥厂家业界。

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ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V，为什么大家都选择ASEMI整流桥，不知道赶快看，因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片，无氧铜框架与引脚，进口环保环氧树脂黑封胶，都只为了做好的品质，低压降整流桥堆生产厂家，也就不难发现被大家追逐选购的理由了。

KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光，而销量呢？到底有什么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在品质工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由电脑控制，模具更为精密减少毛刺，低压降整流桥堆参数封装，外观光滑自然美观。

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对于电磁炉的高要求标准，低压降整流桥堆厂家，市面上普通的整流桥质量稍微有一点点瑕疵就会影响到电磁炉的使用，所以要采用高质量的KBJ2510，那什么样的KBJ2510才能胜任呢？就是台湾原装ASEMI品牌的大芯片KBJ2510。

就是：ASEMI品牌的KBJ2510内部采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，大规格140MIL进口芯片能够保证KBJ2510的输出电流和反向耐压持续稳定；保证KBJ2510在高强度、长时间的工作环境中也能游刃有余。