




而目前,LED封装材料主要采用环氧树脂和硅胶作为封装材料。两者的不同之处在于:环氧树脂包装耐温性差,时间易老化。硅胶包装具有良好的耐温性,因此在使用时应注意选择。在高温场所,宜采用散热性能好,耐高温的LED工矿灯。在有腐蚀性气体或蒸汽的场所,宜采用防腐蚀密闭式LED工矿灯;看做工是否精细,一个品质好的LED工业灯具,led工矿灯,除上面提到的几个主要方面外,还要根据不同的使用环境,有不同的技术要求,如防潮、防尘、防磁、防雷击等。
再根据上面几项去挑选工矿灯的同时,也需要根据自己的环境去挑选工矿灯的,比如说根据自己工厂的高度,露天不露天,需要不要防水之类的选取。通过“芯片一散热一体化”模式,不仅可去除铝基板结构,还能将多个芯片集中安置在散热体上,形成多芯片模组单光源,制成大功率LED灯具。光源坏;灯具在组装时工艺不完善,灯珠与散热体不能良好的接触,导热膏涂的不均匀。另外如果灯珠本身质量差,点亮时间长也会烧掉。散热器偷工减料,不能实现良好散热。造成灯具温升过高过快。
LED灯具散热也是非常重要的,同样功率因子的灯具和同品质的灯珠,如果散热条件不好,灯珠在高温下工作,光衰会很大,灯具寿命会减少。局部照明是为满足室内某些部位的特殊需要,在一定范围内设置照明灯具的照明方式。混合照明是由一般照明和局部照明组成的照明方式。光源灯珠均采用国内2835贴片式灯珠,内部厦门三安芯片,灯珠支架为PCT材质,单颗灯珠光通量在120-130lm,显色性80以上。整灯光效100lm/w以上。
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