局部电镀
通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护，这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求，以保证零件非镀面不会镀上镀层，电镀材料采购，尤其是有特殊要求的零件。
根据日常的工作经验，现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。
包扎法
这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件，特别是形状规则的圆形零件。包扎法是的绝缘保护方法。
缓冲剂一-硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的pH值维持在-定的范围内。实践证明，当
镀镍液的pH值过低，将使阴极电流效率下降;而pH值过高时，由于H2的不断析出，使
紧靠阴极表面附近液层的pH值迅速升高，许昌电镀材料，导致Ni(OH)2胶体的生成，电镀材料选哪家，而Ni(OH)2在镀层中
的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2 胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极
表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有pH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而
改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦”现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械
性能。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，电镀材料批发价格，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
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