化学处理用挂具
钢铁零件磷化、氧化时，可以用挂具，也可以在挂篮里进行，一般零件尽量采用挂篮。在有起重设备的条件下，挂篮可大些。挂具全部用钢铁材料制作。不用铜或黄铜，以保证膜层质量，因为在这些溶液中会使铜溶解而沾污溶液，影响膜层质量。挂具的形式除了没有导电性能要求外，其它都和电镀相同。
酸洗所用的挂具和挂篮很容易损坏，应选择耐腐蚀性能好的材料或直接选用塑料制品。其形状与小零件电镀相同。钢铁件的氧化不需通电，通常使用挂篮，只要求挂具有较高机械强度，PCB电子电镀工业，耐蚀性较好，装卸工件简便即可。对于较精密工件或有外螺纹的工件，为防止相互碰撞，以采用挂具为宜。
电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术，封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，PCB电子电镀工业公司，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门***于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
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