各大MCU厂，芯片库存达历史新高
受手机、PC等终端应用需求疲弱影响，联发科、盛群、联咏、敦泰等IC设计厂都面临短期库存提高压力，目前只能尽量与上下游企业协商，把库存努力维持在可接受的水位，期盼导致市场消费力道不振的外在变数，如通膨、升息等因素带来的冲击逐渐降低，带动供应链的库存逐渐下降。
微控制器（MCU）厂盛群指出，目前库存水位约四个月，代理商的库存平均更达五个月，合计九个月的库存水准已来到历史新高。
盛群指出，代理商库存基本上正常应该在二个月以下，但目前平均已达五个月。公司库存正常情况下约保持二至三个月，现在有约四个月，预计要到明年上半年才会降到正常库存水准，该公司第4季对晶圆代工厂投片量已下修超过一成，全年所利用的产能估计会比去年减少5％。
联发科CEO蔡力行也说，近月高通膨压力影响消费者信心，总体经济挑战增加市场需求不确定性，也导致芯片需求下降。观察到客户及其销售代理开始积极调整库存，北京BOM表报价电子元器件销售，预期未来二到三个季度都会持续调整。
敦泰董事长胡正大说，目前公司要先解决库存过高的问题，从第2季已经积极处理，但由于生产周期缘故，预期要超过一个季度时间才能看到实质改变。目前看第3季底的库存水位还是会比第2季底高。
另一家芯片大厂瑞昱对于库存的态度显得老神在在，虽然短期内不会看到库存天数显著下降，但大多数都是有效库存，可以逐渐消化，不需要特别担忧。瑞昱估计，明年上半年可逐渐回到正常水位，但对第3季营运仍抱持审慎正向看法，且估计下半年表现将优于上半年。
在投片方面，瑞昱指出，从7月时就已经针对PC、消费性等需求转弱的产品做适度投片调整，接下来在每个月投片之前，BOM表报价电子元器件销售促销价格，都会检视市场状况与销售预估，采取适当动作。
在汽车产品朝着电动化、智能化加速转型的同时，汽车供应链格局也正被改写
未来汽车新物种使汽车零部件的概念和范畴发生了变化。“可以说，传统零部件体系70%以上将面临重构。”陈清泰表示，新能源汽车是一个新的开始。我国电动汽车产业化一步，跨界的产业和企业从中看到了机会并大举进入，通过与整车企业合作比较快地建起了新能源汽车的产业链。
汽车新物种的特征促进了汽车产业链生态的变化。“过去，汽车的产业链、供应链基本是垂直一体化的链式关系。但现在的分工体系是一种网状生态，原有的分工被打破，化分工体系正在重塑，网状的产业链、供应链体系正在加速构建。”苗圩称。
重庆长安汽车股份有限公司副总裁杨大勇介绍，重构后的生态链中，BOM表报价电子元器件销售一览表，整车制造企业将与全产业链的各环节参与者建立联系并展开合作。整车制造企业与供应商的对话将由过去的成本导向变为技术导向，行业技术更新也将由各环节参与者共同推进。
技术创新被行业寄予厚望。中国汽车工程研究院股份有限公司总经理万鑫铭认为，技术更新为产业供应链的安全稳定提供了重要保障，行业参与者应积极推动科技创新，持续加大研发投入。
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯
近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，BOM表报价电子元器件销售在哪买？，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。
SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。
此次研发成功的8英寸SiC晶体，晶坯厚度25mm，直径214mm，是晶盛在大尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。
这不但成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。
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