本实用新型公开了一种双组份供料系统，包括双组份点胶阀(1)以及分别与双组份点胶阀(1)相连的供料装置和第二供料装置，双组份供料系统还包括:设于供料装置和双组份点胶阀(1)之间，用于控制供料装置出胶量的第量控制装置(2);设于第二供料装置和双组份点胶阀(1)之间，用于控制第二供料装置出胶量的第二流量控制装置(3);用于控制供料装置，第二供料装置，第量控制装置(2)和第二流量控制装置(3)的控制模块(4).其有益效果:第量控制装置可以控制供料装置的出胶量，第二流量控制装置可以控制第二供料装置的出胶量，这样可以进行自动化的定量涂胶，提高生产效率，降低操作难度.
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自动点胶机点胶注意事项
如今，对于自动分配机的液体分配的预防措施，首先，分配点的大小通常被认为是产品间距的一半，因此有足够的胶水可粘合组件。避免过多的胶水。分配量由时间长度决定。实际上，分配时间应根据温度和胶水的特性来选择。其次，在点胶压力方面，苏州双组份点胶，通常压力太大，双液点胶，可能导致胶水溢出，胶水量过多。如果压力太小，可能会出现点胶现象和泄漏点，从而导致产品缺陷，因此必须根据环境温度和胶粘剂等因素进行调整。进行调整。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，全自动双组份点胶系统，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。
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