电镀镍出现白斑的原因及对策：出现的原因电镀镍出现的白点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C) 可达0.8~1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不，电镀彩锌哪家好，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。电镀彩锌
电镀：利用电解的方式，使金属或合金沉淀在需要被电镀的工件表面，以形成致密、均匀、良好金属层的过程。
化学镀：通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属，镀在需要被镀的对象表面的工艺。
目的
为了使需要被镀的对象，获得镍金属的属性：
耐腐蚀
防护装饰
抗摩损性
导电性能等
电镀的方式或者种类
通电电镀
化学镀
电铸
真空镀等
电镀镍层在空气中的稳定性很高，镀层具有很强的钝化能力，在基体表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。可作为防护装饰性镀层，保护钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金等基体被腐蚀；
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化学镀镍
化学镀镍厚度均匀性好，不会渗氢，环保电镀彩锌，没有氢脆，电镀彩锌，化学镀镍后不需要除氢。很多化学镀镍产品的耐蚀性及抗高温氧化性比电镀镍好，不锈钢电镀彩锌，可沉积在各种材料表面，不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能优越。
有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
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化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。电镀彩锌
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