SFN能帮助晶圆厂能，将半导体生产时间缩短为原来的十分之一
Summerland 总结道：“我们知道 CMOS 技术的发展之路至少会延伸到 2036 年，器件几何尺寸将降至 2 埃。重要的是要了解 CMOS 是逻辑，而 MOS 是晶体管。甚至 CFETS 也是堆叠的 nMOS 和 pMOS。Bizen/ZTL 是向前迈出的一大步，将使其他复杂的方法变得多余。Zpolar 晶体管不再依赖 CMOS 的单极结构，而是利用固有的触发输入和小化的垂直尺寸。我们相信‘Time Machine 是对 Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) 复合组合的佳描述：使用这项技术，IC 设计人员可以将制造能力倒退 10 年，然后再前进 10 年——或更多——在性能方面，使用他们创建的 ZTL 设备。半导体 短缺危机，同时消除了我们对外国势力及其道路的依赖。我们要去的地方，我们不需要道路。”
柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺
在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，电子元器件销售高精密度引脚，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。
理想汽车功率半导体项目开建
今日，理想汽车宣布功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，快速报价电子元器件销售高精密度引脚，这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
据介绍，信誉良好电子元器件销售高精密度引脚，该生产基地由理想汽车与湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，供货稳定电子元器件销售高精密度引脚，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车功率模块的自主设计和生产制造能力。
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