快速报价MAXIM电子元器件厂家-同创芯电子元器件现货

中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“

英特尔晶圆代工规划全景

今天的英特尔是一家非常不同的公司。这家芯片制造商在创新方面的***是软件和硬件工程，快速报价MAXIM电子元器件厂家，以安抚对公司在过去十年中失去***感到失望的技术。AMD、高通、Arm 和苹果等竞争对手变得更具竞争力，而英特尔的***地位却在沉睡。

英特尔现在把所有的注都放在了制造上，五年内取得了四项技术进步，快速报价MAXIM电子元器件小批量订单，这在芯片制造领域是的。英特尔以前每两年进行一次***制造。

但于 2021 年 2 月接任该公司的 CEO Pat Gelsinger 制定了激进的路线图，以收回在过去十年中让给台积电的制造***地位。

与过去为自己制造芯片不同，英特尔现在希望成为面向世界的芯片制造商。英特尔的 IDM 2.0 战略围绕着成为一家“系统代工厂”，工厂通过将多个组件塞进一个封装中，将完整的系统封装在芯片中。英特尔还将叠加软件和其他组件，快速报价MAXIM电子元器件，以提供完整的产品。

英特尔还在如何组合芯片方面为客户提供更大的灵活性。这家芯片制造商正在与其他芯片制造公司台积电和三星在接口和封装技术方面进行合作。芯片设计和连接接口的开放标准将允许客户外包组装和测试。

ADI近期出现了一波降价浪潮 ！！

1、用于光电二极管放大、电池供电仪表、多极滤波器、传感器、条码扫描器、音频#AD8606ARMZ、#AD8606ARZ，价格已经下降。

2. #AD8657ARMZ-R7在不久的将来呈下降趋势。

3、用于加热器控制、#LED调光控制、便携式及#battery供电设备#LTC6992系列产品，市场缺货严重，近期价格持续上涨。

4. Maxim和ADI将于2022年8月正式合并，行业交付时间延长40-50周。#DS3234系列和#ADUM系列正面临严重短缺，交货时间长和创纪录的价格。

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