广州全新TI/逻辑芯片-同创芯元器件价格清单

华虹半导体财政会议

华虹半导体本季度末月产能达32.40万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为109.7%，环比增长3.7%。

针对上述业绩变动，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求，公司的12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。

唐均君进一步表示，“为进一步巩固公司在特色工艺领域的地位，把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇，我们将坚定特色工艺高质量发展，继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频及其他特色工艺平台，为客户提供的产品解决方案。尽管当前经济环境不确定性因素持续增多，但机会总是属于有准备的人。”

华虹半导体二季度资本开支为1.12亿美元，其中9520万美元用于华虹无锡12英寸晶圆厂。此外，华虹半导体预计第三季度销售收入约6.25亿美元左右。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），广州全新TI/逻辑芯片现货供应，该厂也是中国大陆12英寸特色工艺生产线，亦为条12英寸功率器件代工生产线。

新型晶体管，可以用28nm挑战5nm

Search for the Next (SFN)公司近开发出了Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) ，并已推出四个 ITM（Infrastructure Time Machine）系列——可被视为工艺节点——这使芯片设计人员能够在较旧的 180nm 甚至 1 微米几何尺寸的晶圆厂中生产 IC，其性能与当前***工厂中制造的 CMOS 器件相当。例如，配备 180nm 光刻步进机的晶圆厂——例如英国大的半导体生产厂 Newport Wafer Fab，广州全新TI/逻辑芯片，现在可以生产具有性能的 ZTL 器件通过实施 ITM35 实现 35nm CMOS 的（尺寸、速度和性能）……并大幅降低成本。

SFN 正在发布四款 ITM：ITM180 可以使用 1 微米设备交付具有 180nm CMOS 性能的 ZTL 芯片；ITM35 使 35nm CMOS 等效 IC 能够在 180nm 工艺节点晶圆厂中制造；ITM5 可从 28nm 步进光刻机实现 5nm CMOS 性能，而 ITMSubnm 意味着当前***的 3nm 晶圆厂将能够提供令人难以置信的亚纳米级、埃级能力。VHDL 被纳入选定的 ITM，它为晶圆厂提供终 IC 的 POR（参考过程）和 GDSii。。

虽然是新技术，但备前工艺可以在使用标准 CMOS 加工设备的标准硅工艺技术上运行。Bizen 已经在英国的一家晶圆厂进行了四年的开发，SFN 已经生产了“黄金标准”测试晶圆，广州全新TI/逻辑芯片小批量订单，并已对其进行了表征。提取的特征数据已被放入 JMP 数据手册，并用于生成 SPICE 模型，这些模型在 Cadence 设计环境中运行并与 Synopsis 晶圆工艺流程的结果相匹配。

大众汽车联合ST，共同开发SoC以及微控制器

大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。据悉，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

根据协议，CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC，以确保未来数年的芯片供应。

此外，CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，广州全新TI/逻辑芯片清单和价格，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。

这是近期大众集团推动的第二个以芯片为***的合作伙伴关系，稍早之前，Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。