新型晶体管，可以用28nm挑战5nm
Search for the Next (SFN)公司近开发出了Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) ，并已推出四个 ITM（Infrastructure Time Machine）系列——可被视为工艺节点——这使芯片设计人员能够在较旧的 180nm 甚至 1 微米几何尺寸的晶圆厂中生产 IC，快速报价TPS7B7702QPWPRQ1芯片供货稳定，其性能与当前***工厂中制造的 CMOS 器件相当。例如，配备 180nm 光刻步进机的晶圆厂——例如英国大的半导体生产厂 Newport Wafer Fab，快速报价TPS7B7702QPWPRQ1芯片，现在可以生产具有性能的 ZTL 器件通过实施 ITM35 实现 35nm CMOS 的（尺寸、速度和性能）……并大幅降低成本。
SFN 正在发布四款 ITM：ITM180 可以使用 1 微米设备交付具有 180nm CMOS 性能的 ZTL 芯片；ITM35 使 35nm CMOS 等效 IC 能够在 180nm 工艺节点晶圆厂中制造；ITM5 可从 28nm 步进光刻机实现 5nm CMOS 性能，而 ITMSubnm 意味着当前***的 3nm 晶圆厂将能够提供令人难以置信的亚纳米级、埃级能力。VHDL 被纳入选定的 ITM，它为晶圆厂提供终 IC 的 POR（参考过程）和 GDSii。。
虽然是新技术，但备前工艺可以在使用标准 CMOS 加工设备的标准硅工艺技术上运行。Bizen 已经在英国的一家晶圆厂进行了四年的开发，SFN 已经生产了“黄金标准”测试晶圆，并已对其进行了表征。提取的特征数据已被放入 JMP 数据手册，并用于生成 SPICE 模型，这些模型在 Cadence 设计环境中运行并与 Synopsis 晶圆工艺流程的结果相匹配。
大众汽车联合ST，共同开发SoC以及微控制器
大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。据悉，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，快速报价TPS7B7702QPWPRQ1芯片紧缺现货，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。
根据协议，CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC，以确保未来数年的芯片供应。
此外，CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。
这是近期大众集团推动的第二个以芯片为***的合作伙伴关系，快速报价TPS7B7702QPWPRQ1芯片原厂代理商，稍早之前，Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。
Microchip：***正常经营与创历史新高
用于汽车电子的微芯片#chips供不应求且非常昂贵。
1、8位车#MCU，如#PIC18F26K22-I/SS，过去半年的价格，不断刷新记录。
2、automobiles使用的以太网#chip #KSZ9031供不应求，价格再次波动至历史新高。
3、Shanghai开封时，微芯的#Ethernet芯片和#ATMEL #microcontroller陆续到达，价格略有下降，如#USB2514BI、#ATmega328P-AU等。
4、此外，由于原材料短缺，#Microchip交货时间延长了一年以上。所有新订单预计将于2023年到货。
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