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led大功率灯珠的LED芯片有哪些技术难题？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，led模组，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，uv led模组厂家，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。 2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。 3、光电特性不稳定 由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。 4、产业化研究光效远低于实验室研发水平 国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。

LED贴片灯珠告诉你LED显示屏受哪些影响？LED显示屏和其他物品一样，在使用中不免遇到这样或那样的问题及注意事项。在使用全彩LED大屏幕的时候，可能会因为的八个问题，导致困难或影响大屏幕的使用，并能延长它的使用寿命。如下几点： LED贴片灯珠 1、散热设计 LED工作时会发热，uv led模组多少钱，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热设计、箱体的通风散热设计都会影响LED的表现。 2、混灯 同一种颜色不同亮度档的LED需要混灯，或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯，以保证整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如果出现问题，会出现大屏幕局部亮度不一致的现象，直接影响LED大屏幕的显示效果。 3、设计电流值 LED的标称电流为20mA，一般建议使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的大屏幕，由于散热条件不佳，还应降低电流值。根据经验，由于红、绿、蓝LED衰减速度的不一致性，有针对性地降低蓝、绿LED的电流值，以保持大屏幕长时间使用后白平衡的一致性。 4、驱动电路设计 大屏幕模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远，会使得传输路径压降过大，影响LED的正常工作电压导致其亮度降低。我们常会发现大屏幕模块四周的LED亮度比中间低一些，就是这个原因。故要保证大屏幕亮度的一致性，就要设计好驱动电路分布图。 5、控制好灯的垂直度 对于直插式LED来说，过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的LED亮度一致性，出现亮度不一致的色块。 6、虚焊控制 LED大屏幕在出现LED不亮时，往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的，如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方法。

LED灯珠的型号　　LED灯珠的型号太多了，有直插和贴片式的，还有大功率LED灯珠，LED灯珠电流从几十毫安到几安的都有，电压就比较一致，大多都在三点几伏。按LED封装分为直插LED、贴片LED;按功率说分为大、中、小功率。　　大功率白光LED(比如CREE的XML-T6)单颗功率已经达到10W，电压3.3v电流3A，小功率红光LED(比如常见的5MM直插)电压2v，电流15毫安　　贴片封装为0805、1206等小功率发光二极管，工作电流一般为10毫安，但也有例外。贴片封装为3014、3528、3535等小功率发光二极管，工作电流一般为20~50毫安，但也有例外;贴片封装为2835、5050、5060、5630等**率发光二极管管，uv led模组价格，工作电流一般为50~150毫安，但也有例外;　　大功率LED全是贴片封装，各公司不同品牌不同系列参数有很大不同;但标称1W的一般工作电流都是350mA。　　小功率的直插式LED灯珠，一般都是按直径分型号的，3mm 4mm 5mm 8mm 10mm 12mm。不论直径大小，其工作电压和工作电流都是一样的。