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led大功率灯珠简化设计过程 由于需要考虑极大简化热管理，因此相对于大功率技术所需的设计过程，标准LED阵列所需的设计过程要简单得多。在我们的理论例子中，驱动1W LED需要350mA电流，而六个标准LED阵列仅需120mA电流。大功率技术需要使用散热片和金属芯PCB板，以确保避免结点温度过高而造成的效率损失、使用寿命降低或者褪色。 因为标准的LED不需要使用散热片、金属芯印刷电路板(MCPCB)、电容器或电阻器，uv led模组，所以这些LED更易于设计、测试和制造。这种简化的过程不仅为生产过程节约了时间，而且还可以加快产品的上市时间。

LED灯珠应是容、***负载的问题： 其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。 与LED灯珠光衰大的原因： 小功率LED的衰减有四个方面的原因： （1）铁支架导热不良。 （2）环氧树脂黄化。 （3）芯片与支架接触不够紧密。 （4）芯片衰减大。如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。

目前在led行业中，一般都采用led贴片加工这种方式进行贴装led产品，贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。但是，我们在进行led贴片加工时，都需要配合相关的设备来进行使用。那么LED贴片灯珠加工使用哪些设备？ 1、印刷： 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。锡膏印刷机工作时会先将要印刷的电路板固定在印刷***台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 2、贴片： led贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件地放置焊盘上的一种设备，led模组，利用导轨或者线性马达原理控制驱动头，同时要配备的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才尽可能粘料、甩料等生产瑕疵。同时，led贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性，led模组价格，这样才能保证其稳定性和使用寿命。 3、焊接： 回流焊，在表面贴装技术(***T)中是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球)，然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程。焊接工序属特殊工序，对从事特殊工序的操作者进行培训，使其具备资格，led模组批发，操作人员严格按作业文件操作，作好自检和互检。 4、检修： 即代表可在每道工艺中均可加入检测环节，以此来达到控制质量的目的。因此，在led贴片加工中，主要可用到锡膏印刷机、led贴片机、回流焊机等设备。