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电子元器件缺货调查，MCU缺货严重

晶片缺货已持续很长时间，电子元件缺货影响到许多企业，由人士做的调查显示，其中 MCU缺货严重，电源 IC缺货与他的缺货情况不相上下。

电子器件的供不应求已波及各行业，其中消费电子受影响大，占19.8%，工业控制占17.1%，位于第三位的是家电和智能家居，缺货占14.3%。值得一提的是，汽车电子产品也面临严重短缺，与智能家居差距不大。消费类电子产品受影响大，因为它们的是电子元件，目前许多手机厂商已开始减产。但是，其它行业的情况也不容乐观，元件短缺持续时间越长，波及的行业就越多。

市场缺货接踵而至的就是提价潮，上个月，意法半导体宣布从6月开始提价，芯片公司赢得了这次红利，但同时也面临产能短缺、客户需求无法满足的问题。有的企业甚至翻倍卖出，但芯片企业大多按照市场行情涨价，涨价是市场变化的必然结果，除了厂家外，还有代理商囤货，网站品牌芯片分销商批量库存，这种行为对市场发展非常不利。

随著环境的改变，西安网站品牌芯片分销商，物联网的发展，汽车电子化的需求也在增加，截至2020年，其市场规模已增至36065百万。他的市场因缺货而变得，这个空缺区域将会吸引大量***。国内企业也需要加大对 MCU芯片的***，目前国内 MCU市场已超过74%被海外厂商占据，本土企业所占比例仅为10%。

集成电路的特点

IC 基板需要具有能够与集成电路的特性相匹配的特定特性。电子工程师和设计师在设计 IC 时必须了解集成电路的属性才能选择佳的 IC 基板。那么这些关键的 IC 特性有哪些呢？

小电路。集成电路通常是小型化的，因此设计、安装和调试过程需要证明统一和简单。

成本效益。与其分立元件相比，所有集成电路通常表现出更高的性能和相对较低的成本。

可靠性。集成电路变得非常可靠，因为多年来许多工作提高了它们的可靠性，特别是在它们的性能和一致性方面。集成电路中的焊点显着减少。此外，还减少了对虚拟焊接的需求，使 IC 更加可靠。

故障率低。与普通电路相比，网站品牌芯片分销商生产，集成电路具有较低的故障率。

。集成电路也是节能的，因为它们消耗更少的能量或功率，体积更小，价格更低。

这些属性也兼作集成电路的一些重要的好处。然而，网站品牌芯片分销商促销价格，它并不止于此。还应考虑 IC 基板特性，尤其是在设计电子产品的 IC 时。    

IC基板的属性

集成电路具有许多不同的特征。它包括以下内容。

重量轻

更少的引线和焊点

高度可靠

将可靠性、耐用性和重量等其他属性考虑在内时提

小尺寸

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。