镀镍公司-芜湖国瑞电镀表面处理-合肥镀镍

由于各实际工厂的生产线，使用的设备、体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里我们讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。1、电镀镍层的厚度控制来说说电镀的金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀层一般都很薄，反映在表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。2、金缸的控制现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。金缸的状态。应该注意金缸过滤棉芯定期更换。3、电镀镍缸的状况还是要说镍缸的事。如果镍缸的长期得不到良好的***，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀镍多少钱，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控点。也往往是产生问题的重要原因。

电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电镀电源和低纹波系数整流电源在电镀行业中的应用，让电镀界同仁在选择整流电源、解决电镀故障、提高电镀质量有所帮助。1、电镀电源对电镀工艺的影响直流电源波形对电镀质量有突出的影响各类电镀工艺中，镀铬是受电源波形影响大的镀种之一。镀铬必须采用低纹波直流电源，否则光亮范围窄，镀镍公司，镀层易发花、发灰。在使用镀硬铬添加剂时，产生微裂纹铬层，输出纹波过大时，合肥镀镍，裂纹不细密且分布不均匀，达不到要求的裂纹数。2、整流器的基本类型硅整流器：硅整流器使用历史长，技术成熟，镀镍加工厂，目前是整流器产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。各种整流电路的波动系数不同。其由大到小的次序为：三相半波整流、三相全波桥式整流或带平衡电抗器的六相双反星形整流。可控硅利用改变可控硅管导通角来调整输出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管输出的是间断脉冲波，电镀其纹波系数的受导通角控制，输出纹波系数大于普通硅整流电路。3、开关电源开关电源兼有硅整流器的波形平滑性优点及可控硅整流器的调压方便的优点，电流体积小，数千安培至上万安培的大功率开关电源已进入生产实用阶段。开关电源其频率已达音频，通过滤波实现低纹波输出更为简便易行。而且稳流、稳压等功能更易实现。因此，开关电源是今后发展的方向。

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了一定地位。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。1、扩散控制机理在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。2、非扩散控制机理根据电镀中的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。