8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微
项目名称: 一体化终端机电路板设计
设计软件: Allegro
设计特点：多模块，双系系统，功能强大。
设计周期：12天
【产品描述】
一体化终端机电路板设计特点：
1、多模块，双系系统，功能强大，
2、海思图像编码自带安卓系统，
3、瑞芯微图像***自带Linux系统。
PCB制板参数：
PCB层数：8层
PCB材料：Htg170
PCB尺寸：185*124.5*1.6mm
表面处理：沉金工艺
PCB铜厚：1OZ
***小线宽：4MIL
***小线距：4MIL
***小孔径：8MIL
阻抗控制：+/-10%
了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷：http://
联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）
传真：0755-83340768
邮箱：sales88@gr
联系人：张女士
联电：0755-83242855/18948302592
企业Q：2355407697/VX：y13760388680
邮箱：yy@gr
联系人：叶女士
