武汉好快优电子有限公司，专0业一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
***t贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。
焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
温度
温度升高，***T贴片打样，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。
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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。***t陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
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同时，由于小尺寸元器件和光电器件得到广泛应用，促使电子组装人员在预期时间内投入更多检测设备，这将推动2015年至2020年间***t检测设备的CAGR值提高至12.76%。
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