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通孔回流焊接工艺介绍
***t通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和***及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观***t与焊锡的松香或助焊剂和***。
构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
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