综上所述，合理的做法是设计者只要求封头成形后的厚度值，加工裕量则由制造单位自行确定。
GB 150—1998对凸形封头成形后的厚度要求，与热卷筒节一样，均规定不小于名义厚度减去钢板负偏差。
前面已述及，这样的规定往往导致制造单位第二次圆整，造成材料浪费。
有的设计单位为了避免二次圆整带来的材料浪费，在图样上标注封义厚度的同时也标注了设计者所要求的封头成形后的厚度，该厚度未经圆整，可以不是整数，而将圆整量大小的确定交由制造单位完成。
与上述观点截然不同的是，有人认为［3～5］，无论封头的成型方法如何，只要终成型封头的实际形状在GB 150规定的标准椭圆封头的允许偏差范围内，那么该封头都应该属于标准椭圆封头，因此完全可以等效替代标准椭圆封头而无需增加壁厚。
有关文献的研究表明 ［5，6］，对R=0.8Di,r=0.154Di以及R=0.904Di,r=0.173Di等5种深碟形封头，其形状与标准椭圆封头十分接近，理论曲线偏差皆未超过GB 150规定的标准椭圆封头的允许形状偏差范围，因此从规定本身的含义来看，这些碟形封头也应该属于标准椭圆封头的范畴，因此也就可以与标准椭圆封头等 效替代。
封头因不同的型号制造方式也不同。如小封头，在制造时整体成型，而大、中型封头需要先拼接后成型。这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言。对于大型封头，由于运输和打开等因素，需要将其先分成多个部分，然后组装并焊接在一起。
拼接封头的焊接接头系数熔接后形成的封头，拼接焊缝应通过100％射线照相或超声波检查，并且合格等级遵循设备外壳。焊缝的检验水平和比例与设备外壳相同，造成高浪费。因此，尽管封头拼接是经过100％测试的，但合格级别却有所不同，并且随设备外壳而变化。