物联网控制系统主板PCBA
PCB层数：四层板
应用领域：物联网控制系统主板PCBA
应用领域：物联网控制系统主板PCBA
PCB材料：FR4-1.6mm-1oz
布袋除尘器小孔径：0.2mm
表面工艺：无铅喷锡
布袋除尘器小孔径：0.2mm
表面工艺：无铅喷锡
交货时间：3周 (PCBA)
包装方式：防静电、分格包装
标准翘曲度：小于0.75%
【产品描述】
1、物联网控制系统主板PCBA整体解决方案
2、PCB组装，PCB/PCBA设计，PCBA抄板
3、定制加工 PCBA/OEM/EMS(电子制造服务)
4、***T&DIP&PTH&BGA组装
5、提供元器件采购服务
6、快速PCBA打样
7、X射线测试，内部电路测试（ICT）,功能测试（FCT）
8、可以接受中小批量
PCBA制造服务
客户提供：PCB文件，PCB工艺要求，物料清单，装配或焊接技术要求。
一站式PCBA服务：生产1-30层PCB，组装部件/材料采购，***T生产，PCBA测试，PCBA老化测试，PCBA包装，PCBA交付。
PCBA制造质量
1、 UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 认证。
2、7条防尘***T生产线及DIP生产线。
3、全线着装防静电防尘工作服。
4、操作员必须严格训练后，方能批准到合适的工作岗位。
5、PCBA生产设备：吉康达锡膏印刷机，松下MVⅡ-F&JUKI-2050M贴片机，回流炉，波峰焊锡机，人工智能插件机。
6、PCBA测试设备：ORT机，恒温恒湿试验箱，3D坐标测量仪，ROHS检测机，X射线检查。
7、PCBA测试能力：ICT（内部电路测试），FCT（功能电路测试），BGA X射线检测。
8、可加工元器件范围：
0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216
微细QFP 0.2mm
倒装芯片,BGA,连接器
BGA 0.2mm
9、每一个工作站都按照SOP标准作业程式运作。
10、材料：FR-4，FPC，铝基，高TG，无卤素，高频，CEM-1，CEM-3，FR-1，94-VO等；
11、板材：建滔，生益，国纪***料。
PCBA生产交货时间
OEM合同签订及工程文件确认后，样品交期通常为7-10个工作日。
对于大规模生产，根据客户需求，可以分批交货，每次交付一部分。
PCBA制造补充信息
1、样品确认OK后，再开始大批量生产。
2、插件元件只能被***一次，元件与PCB板之间的布袋除尘器小距离将保持不变。
3、***孔和接地孔将用耐高温胶带保护。
4、EPE防静电包装用来防止冲击和其他问题。
PCBA装运
标准包装
每个PCBA板子放在防静电袋，再套上气泡袋，布袋除尘器后放入特殊加工的纸箱。
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联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）
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联系人：张女士
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