ST/意法半导体缺料型号芯片-同创芯

微控制器和微处理器有什么区别？

微控制器和微处理器表面上看起来很相似，但它们具有不同的功能。微控制器和微处理器构成了任何电子设备的关键组件。没有他，不可能实现任何形式的电子操作。然而，虽然对电子产品至关重要，DS90UB948TNKDRQ1 ST/意法半导体缺料型号芯片，但对于大多数电子爱好者来说，ST/意法半导体缺料型号芯片，差异可能变得具有挑战性。那么有区别吗？

微处理器旨在为计算机或其他电子系统处理数据，而微控制器更像是计算机本身。微处理器将允许您在没有显示、输入或输出的情况下运行程序。这些微处理器经常出现在计算机中。

另一方面，微控制器可以做很多不同的事情，并且被设计为执行任务的设备。控制微控制器的方法是通过您给它的一组命令。它们还可以与开关或传感器等附加组件一起使用。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，LMR14030SQDDARQ1 ST/意法半导体缺料型号芯片，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，MRF300BNST/意法半导体缺料型号芯片，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

IC 基板的金属化实现可靠

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