




英飞凌代工厂:涨价,50%!
各地疫情,工厂,芯片流通遇阻,一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了,部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮,这会是涨价潮吗?
据台媒报道,供应链传出,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上6英寸芯片代工厂产能满载,汉磊作为芯片代工厂,将针对大客户英飞凌调涨报价,幅度达50%,同时积极扩大第三代半导体碳化硅(SiC)的产能,快速比价电子零件生产厂家,预计今年出货量将呈倍数级成长。
而英飞凌长期与汉磊合作,现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称,汉磊对大客户大涨价,凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。
巧合的是,一个月前,英飞凌向代理商们发布了一份通知,通知中声泪俱下,感人肺腑,处处透露着即将涨价的意思。

在经济下滑背后,日本半导体出现巨大的倒退
按照经产省给出的数字,1988年日本占据了世界半导体市场的50.3%。1992年世界企业中,日本占据6席,分别为NEC(第2位)、东芝(3位)、日立(5位)、富士通(7位)、三菱(8位)及松下(10位)。
但到了二十年后的2019年,日本的市场占有率勉强维持在10%,同年的世界中,西安快速比价电子零件生产,仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名,维持着日本的名誉。
经产省认为,快速比价电子零件生产去哪里购买,如果不做任何努力的话,“将来日本的市场占有率几乎为零?”(2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线)。
过去的三十年时间,是日本媒体所称的“失落的三十年”。而且在以(牵制中国)著称的安倍晋三首相的8年间里,巨大的经济下滑更让日本在半导体等技术方面出现了巨大的倒退。

村田:以每年约10%的速度增产MLCC(多层陶瓷电容器)
近期,MLCC厂村田制作所公布财报数据显示,因车用MLCC等产品需求预估将增加,加上日元走贬效应,因此预估今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日元,营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。
据外媒报道,面对消费市场疲软情况,头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑,快速比价电子零件生产代理,并进行了产能调整,逐渐推出通用性产品产能,主攻高规格的车规MLCC 产品。
村田近期已表明,将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月,村田宣布***约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产,此前(7月份),该工厂已着手兴建,预计将于2023年3月完工。
今年3月初,村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产,该厂房预计2023年4月完工。

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