IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。
同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：
1、低成本、的湿化学优势；
2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；
3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。
双面电路板的人工焊接必须要注意的地方
双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:
1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。
2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。
3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。
4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，品牌芯片分销商在哪买？，还要让孔内也要润湿填充。
电子器件产品量价齐升惠伦晶片上半年净利润猛增近20倍
今年上半年，得益于5 G、物联网等快速发展，下游客户结构进一步优化，公司电子元器件业务订单充足、稳定，30天质保期品牌芯片分销商在哪买？，部分电子元器件产品销售呈现量价齐升态势，接近原厂价格品牌芯片分销商在哪买？， ***D、 TCXO振荡器、 TSX热敏晶体等产品出货量持续增长，电子元器件销售收入稳步增长，但仍存在较大的增长空间。
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