







改性 PI(即 MPI)在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看,MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP,且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI(即 MPI)全称 Modified PI,是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP,吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据,在 Sub-6G 的频段内,MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显,MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP,可满足 5G 时代天线传输的要求,但在 15GHz 以上的更高频段,MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是,Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同,不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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热致LCP滞后于溶致LCP,属于特种工程塑料,具有力学强度更高、熔融粘度较低、热膨胀系数低、介电损耗低等优异性能,液晶高分子薄膜,不但可制成高强度、高模量纤维,还可以进行注塑/挤出加工精密铸件。熔融加工过程中,热致LCP易发生分子链取向而产生一些微纤结构,使得材料拥有类似纤维增强材料的形态、性质,液晶高分子薄膜厂家,因此也被称为“自增强塑料”,在工业方面进展迅速,代表产品是全芳香族聚酯。液晶高分子薄膜

在各领域中,LCP应用为广泛的形式是以薄膜出现,液晶高分子薄膜供应商,而目前行业的一大瓶颈就在于,用于LCP膜用树脂,应该如何加工。
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目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等,不同的成膜工艺对树脂要求也不同。
吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后,经环形口模挤成管坯,同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀,经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。
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