球形封头的展开方法
缺封头是曲线回转面构件，是不可展的双曲面，近似展开图形为一圆形。它的展开一般是先用坯料加工成形后再二次下料。展开下料尺寸应根据加工方法的不同在实践中确定。
本例用经验展开法：在放样图中将球缺封头的弦高3等分，得a、b、c、d四点，封头热加工成形时，坯料的展开半径可取Bc的长度；冷加工成形时，坯料的展开半径可取Bd的长度。
球缺封头和它的放样图及展开图。本例一般多用于直径较大的设备或容器的封头中，由于材料或加工条件的限制需要分片下料，加工成形后再组拼成球缺。本图例用等曲线法作分片中各板片的近似展开
封头可以分为球形、蝶形、锥形、椭圆形、凸型等，因此可以根基实际的需求进行选择。在制作的过程中，模具冲压知乎，其会形成一定的压力，在钢板等材料成型以后会形成不同的形状，因而我们所见到的即是这些不同的形状了。对于这些形状来说，其也是有一定的标准的。
1、球冠形封头，这种封头一般只能用于压力不高的场合，主要是因为在球面与圆筒连接处其曲率半径会发生突变，同时因两壳体无公切线而存在横向推力，所以产生相当大的不连续应力。这也就决定了封头与筒体连接的角焊缝须采用全焊透结构。
封头因不同的型号制造方式也不同。如小封头，在制造时整体成型，而大、中型封头需要先拼接后成型。这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言。对于大型封头，由于运输和打开等因素，需要将其先分成多个部分，然后组装并焊接在一起。
拼接封头的焊接接头系数熔接后形成的封头，拼接焊缝应通过100％射线照相或超声波检查，并且合格等级遵循设备外壳。焊缝的检验水平和比例与设备外壳相同，造成高浪费。因此，尽管封头拼接是经过100％测试的，但合格级别却有所不同，并且随设备外壳而变化。
