交调产物产生自不规则的传输通道，诸如金属材料的不同、氧化膜、界面，“镀三元合金技术”不含磁性元素，因此，与镍镀层相比，在对交调的影响特性方面，天津铜镀银，其表现呈中性。
“镀三元合金技术”防表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比，在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。
镀层起皮，起泡 产生原因 (1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，Z终呈粉末状脱落。 (2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。 (3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。 排除方法 (1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，铝镀银工艺，在搅拌条件下以0．2～0．4A/dm2电解处理，直至除净为止；除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、且小面积的阴极，以大于l．4～dm2的电流密度电解1～2 h后，再降至0．2A/dm2继续电解，铝镀银加工，直至镀层正常。 (2)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3 mL/L．H202(W=30％)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g／L电镀级的活性炭，搅拌0．5 h后，静置2—3 h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，Z后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。
什么叫普通镀镍？
普通镀镍又称暗镍，是Z基本的镀镍工艺。
在镀暗镍的基础上，先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍，等等。由于镍是铁族金属之一，铜镀银价格，所以其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的镀液中，就能镀得结晶细小而致密的镀镍层。
根据镀液的性能和用途，普通镀镍液可以分为低浓度的预镀液、普通镀液、瓦特液和滚镀液等。
预镀液：经预镀后可保证镀层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。
普通液：该镀液的导电性好，可在较低温度下电镀、节省能源、使用比较方便。
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