锡膏印刷是表面贴装技术( ***T )生产工艺中的一道关键工序,锡膏的印刷质量会直接影响***T组装的质量和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等,引起的,所以必须要对锡膏印刷质量进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,3dspi检测技术,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象,可以从以下几个方面进行分析:印刷少锡的原因:锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快,锦州3DSPI,钢网孔堵塞。印刷连锡的原因:锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大,3DSPI报价,印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因:钢网没调正,钢网与PCB焊盘不符,钢网或压力偏大。
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