2D AOI和3DAOI技术区别在于，2D AOI只能检查缺陷，3D AOI完全不同，贴片3D AOI，3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度，根据该高度设置公差超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。所以，我们有不合格产品的测量数据，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。优化和改进工艺，终达到非常低误报的检测力。
目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，比如印胶爬锡部分的信息不够，检测时多发生误判情况，3D 贴片，厂商对此很不满意。为了减少误判率，我们以3D技术为基础，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，比如印胶翘起问题，爬锡部分的多锡、少锡、假焊，都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化，电子公司导入3DAOI 是的。
但是3D AOI也不是所有的检查项目都用3D功能，比如文字识别，露铜等就要用2D AOI来检查。用3D可以测量高度获得数据，并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。3D AOI检测不受基板颜色影响，检查翘脚、虚焊和***等是3D AOI强项。电子制造市场趋向多品种、小批量的模式。主要的原因是一是消费者的喜好与需求的不同。每个人的需求都不完全一致：在产品的功能需求上不一致，3D贴片设备，在审美上的不一致，3d贴片价格，在预算上的不一致，导致了一个品种的产品不可能完全满足在每一个细分市场上都满足消费者的需求。二是工业产品小批量多品种也日益增多。所以电子制造市场趋向多品种、小批量的模式。客户不但要求设备省人，省事还要省时间，3D AOI编程时间恰好能满足这种模式。
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