天津铜镀金-铜镀金厂-万物汇泽(推荐商家)

不同电极材料及其组合方式

目前，电絮凝法主要用铁或铝做阳极。用铁做阳极、铝做阴极，电流密度为10A/m，对铬、铜及镍离子的去除率可达到100%。

采用钛.铁双阳极电絮凝技术去除电镀废水中铬(Ⅵ)进行了研究，利用di一阳极铁电解溶解，产生絮凝物，络合吸附铬(VI);而辅助阳极钛则发生氧化还原作用，使铬(Ⅵ)还原为铬(11I)，两者结合处理镀铬废水，达到了理想的去除效果。

为此许多学者研究用两种或三种以上的金属合金、石墨电极或涂有金属氧化物的钛作为阳极处理废水。

因此一般的电镀废水用铁做阳极，铁阳极比铝阳极对金属离子的去除效果好。同时针对溶液不同的理化性质，铜镀金厂，可以选择铁与其他的金属复合电极做阳极。

什么叫普通镀镍？

普通镀镍又称暗镍，是Z基本的镀镍工艺。

在镀暗镍的基础上，先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍，等等。由于镍是铁族金属之一，所以其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的镀液中，镀金板工艺，就能镀得结晶细小而致密的镀镍层。

根据镀液的性能和用途，天津铜镀金，普通镀镍液可以分为低浓度的预镀液、普通镀液、瓦特液和滚镀液等。

预镀液：经预镀后可保证镀层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。

普通液：该镀液的导电性好，可在较低温度下电镀、节省能源、使用比较方便。

PCB表面处理工艺有很多种，铜镀金工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要作用是防金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮），主要用在非焊接处的电性互连。