北京真空除气炉-科创真空产品-真空除气炉公司

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，真空除气炉哪家好，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气储存柜的加热系统

1、加热区尺寸：定制

2、加热功率：30-80 KW（实际功率可调）

3、加热元件：钼片

4、隔热组件：钼+不锈钢

5、温度测量：S型热电偶

6、控温精度：±1℃

7、升温速率 ：由室温升至1000℃小于80min（空载）

8、加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，真空除气炉公司，发热体为钼片，北京真空除气炉，钼片均匀环绕在隔热屏周围，实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310S）板材料，并且焊接多道加强筋以保证不变形。

9、加热控制：采用PID智能控温模块设计，可编辑30+段升温曲线，存贮20+组工艺配方，组合PLC等实现超压、超温、过流等自动报警保护功能，真空除气炉品牌，10寸液晶触摸屏显示操作，具有操作方便，功能强大，稳定性好等特点。

真空除气储存柜设备用途 

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空除气储存柜设备主要应用于金属材料与非金属材料的高真空热处理。主要应用行业与工艺：半导体硅片除气；3D打印金属工件与合金材料的高真空热处理；X射线管高真空除气。