硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。
苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务！
表面清洗正成为此类半导体加工中不断出现的问题。这是因为衬底晶体的低劣质量（而不是其表面洁净度）不再是限定与那些材料有关的制造良率的主导因素。随着各种半导体材料衬底单晶质量的提高，因此因素就会变化，会对清洗技术给予更加密切的关注。
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根据超级电容的设计生产能力，标准配置也可以进行调整，设备数量因产量而增加或减少。
全自动超级电容真空干燥系统系统特点：
在各单个制备工序以及在从一道工序转移到下一道工序的过程中完全实现真空环境；
高真空度、高工作温度、高温度均匀度、技术参数全程·、自动化控制。
全自动超级电容真空干燥系统优势：
真空干燥时间可达3-4小时，比传统工艺24-36小时数倍缩短，生产效率数倍提高；
制备全过程高真空环境，高工作温度,高温度均匀度
有效排除超级电容CELL内部水、气、杂质的影响；
从而提高CELL功率密度，降低CELL内阻，改善CELL高频特性；
极大地提升了超级电容CELL和MODULES的一致性及使用寿命等技术参数。
