镀层外观应光滑，无流动痕迹、颗粒、斑点和未涂布区域。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，镀金表定制，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，天津镀金表，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。涂层厚度为2~5μm。涂层不影响焊接性和导电性。DJB-823保护剂镀银连接器可使用寿命和抗变色能力提高2~5倍。
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，镀金手镯工艺，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，镀金手镯加工，镀银、化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。
在金属表面处理工艺中，为了增 强金属的导电性、美观度、耐腐蚀性，往往会给金属镀银。目前，镀银工艺分为电镀银和化学镀银，一般用于电器、仪表、连接件等化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层，以达到防锈、耐磨、增 强导电性的目的。目前，化学镀银工艺相较于电镀银工艺，具有诸多优势，因此，被广泛应用于金属件的镀银工艺。化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛应用于绝大多数金属工件表面镀银处理，例如：精密连接件、高精度仪表元件、电子产品等的镀银处理。化学镀银工艺的镀层效果佳。
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