宇佳科技(图)-大批量pcba包工包料-白云pcba包工包料

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烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。

在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。pcba包工包料

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焊锡用量要适中

过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。pcba包工包料

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不要使用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。pcba包工包料

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根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，pcba包工包料代加工，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。pcba包工包料

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若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，白云pcba包工包料，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。pcba包工包料

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拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，pcba包工包料哪家好，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气pcba包工包料

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根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。pcba包工包料

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***T贴片机在线编程对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），大批量pcba包工包料，并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。pcba包工包料

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安装***T贴片机供料器1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。2、安装供料器时必须按照要求安装到位。3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。pcba包工包料