切割速度适度地提高能改善切口质量，即切口略有变窄，切口表面更平整，同时可减小变形。
切割速度过快使得切割的线能量低于所需的量值，武汉激光切割机，切缝中射流不能快速将熔化的切割熔体立即吹掉而形成较大的后拖量，伴随着切口挂渣，切口表面质量下降。
当切割速度太低时，由于切割处是等离子弧的阳极，为了维持电弧自身的稳定，阳极斑点或阳极区必然要在离电弧近的切缝附近找到传导电流地方，同时会向射流的径向传递更多的热量，因此使切口变宽，切口两侧熔融的材料在底缘聚集并凝固，形成不易清理的挂渣，而且切口上缘因加热熔化过多而形成圆角。
当速度极低时，由于切口过宽，电弧甚至会熄灭。由此可见，良好的切割质量与切割速度是分不开的。
激光器有哪些类型，他们有什么区别？
目前用于激光加工制造的激光器，主要有CO2激光器，YAG激光器，以及光纤激光器等。其中大功率CO2激光器和YAG激光器在加工中应用较多；以光纤位基质的光纤激光器，在降低阈值、震荡波长范围、波长可调谐性能等方面有明显优势，已成为目前激光领域的新兴技术。
激光切割机切割厚度是多少？
目前激光切割机切割的厚度一般不超过50mm，与其他切割方法相比，对于切割20mm以下要求尺寸的材料有明显优势。目前邦德激光的切割厚度已经可以切割130mm。
激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子（分子或离子等）跃迁产生的。但它与普通光不同是激光仅在初极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。切缝时的工艺参数（切割速度，激光器功率，气体压力等）及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。
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