





2。对晶圆的贴标工艺做了深入研究,完成了贴标机的控制系统部分设计,应用***思公司的KV—1000系列PLC实现电气部分设计和控制程序的实现。3。为了实现贴标机高精度的性能,本文改进了普通两相混合式步进电机的闭环控制方法,对贴标机的晶圆盒的升降步进电机的位置控制系统进行分析,漳州动态飞行激光,并根据位置伺服系统的数学模型,动态飞行激光应用,分别设计了PID控制器和模糊控制器,并在Matlab的Simulink环境下做了性分析。4。开发了上位机与KV—1000系列PLC通信程序实现,实现了贴标过程的管控一体化。以上研究成果以及在晶圆自动贴标机上得到了实际验证,并在苏州瑞萨半导体公司投入使用。

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