本公司是集研发、制造、销售、服务为一体，提供化工防腐设备的加工与制造的单位。主营内衬四氟、内衬聚四氟乙烯、内衬ptfe、四氟喷涂、喷涂特氟龙、喷涂二流化钼、喷涂pfa、f30、etfef40等产品 电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术，封装中电极凸点电镀技术，PCB电子电镀工业供应商，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，PCB电子电镀工业，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门***于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
电镀挂具的基本类型;挂具（1）双极性法镀内孔夹具。（2）镀铬夹具。镀铬溶液氧化能力较强，挂具材料应稳定，可用钛或紫铜作挂具。夹具导电部分应有足够的横截面积，PCB电子电镀工业加工，不发热。夹具结构以焊接形式连接，导电铜钩应弯成直角形。夹具与零件应尽量采用螺纹接触。内孔镀铬夹具阴阳极必须隔电。利用绝缘块（硬塑料板或有机玻璃）代替保护阴极。夹具的非工作面应进行绝缘，减少电流的消耗。零件装挂的位置，气体排除应容易。挂具在保证适用的前提下，应尽量轻便、简单、通用、装卸方便。
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