LS315M7JX01夏普32"液晶模组1920×1080 2817:160/60/60/6016.7MWLEDeDP
如果把这200um的芯片上再纵向来一刀，就可以得到如图9a所示的内部结构了，里面是由不同参杂的P型或N型半导体组合而成的，再详细的老耿就不了。图8b为我们熟知的IGBT等效电路，通常都将IGBT理解为一个MOS控制的PNP晶体管。在刚开始入门电力电子的时候总感觉这个图有点别扭，为什么不把集电极画在上面，液晶屏，发射极画在下面，这样也符合我们逻辑啊！直到了解了IGBT电流是从下至动的，才恍然大悟，这可能也是开始画这个图的人所在吧！
对于本文所分析的IGBT模块，内部有6个DBC，每个DBC上有4个IGBT芯片和2个Diode芯片，其中2个IGBT芯片和1个Diode芯片作为上管，M190PW01V.8液晶屏，剩下的作为下管，如图7所示。
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如果把这200um的芯片上再纵向来一刀，就可以得到如图9a所示的内部结构了，里面是由不同参杂的P型或N型半导体组合而成的，再详细的老耿就不了。图8b为我们熟知的IGBT等效电路，通常都将IGBT理解为一个MOS控制的PNP晶体管。在刚开始入门电力电子的时候总感觉这个图有点别扭，为什么不把集电极画在上面，液晶屏，发射极画在下面，这样也符合我们逻辑啊！直到了解了IGBT电流是从下至动的，才恍然大悟，这可能也是开始画这个图的人所在吧！ DV320FHB-N01京东方32"液晶玻璃1920×1080 01200:189/89/89/8916.7M无背光LVDS
对于本文所分析的IGBT模块，内部有6个DBC，每个DBC上有4个IGBT芯片和2个Diode芯片，其中2个IGBT芯片和1个Diode芯片作为上管，M190PW01V.8液晶屏，剩下的作为下管，如图7所示。③ IGBT芯片：
模块内部采用的IGBT芯片型号为：IGCT136T170，手册可以从英飞凌。图8 为IGBT芯片的平面俯视图和基本参数。IGBT的门极和发射极在芯片的上方（正面），集电极在下方（背面），芯片的厚度为200um。IGBT开
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什么是半导体？金属导电性能好，称为导体，AT043TN25V.2液晶屏，塑料，陶瓷，木头导电性能不好，称为绝缘体。半导体是导电性能介于导体和绝缘体中间。而IGBT是一种由控制电路来控制，是否导电的半导体。比如控制电路指示为通，那么IGBT就是导体，电流畅通，如果控制电路指示为断，那么IGBT就是绝缘体，电流断开。
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