DV320FHB-N01京东方32"液晶玻璃1920×1080 01200:189/89/89/8916.7M无背光LVDS
对于本文所分析的IGBT模块，内部有6个DBC，每个DBC上有4个IGBT芯片和2个Diode芯片，其中2个IGBT芯片和1个Diode芯片作为上管，剩下的作为下管，如图7所示。③ IGBT芯片：
模块内部采用的IGBT芯片型号为：IGCT136T170，手册可以从英飞凌。图8 为IGBT芯片的平面俯视图和基本参数。IGBT的门极和发射极在芯片的上方（正面），集电极在下方（背面），芯片的厚度为200um。IGBT开
T320HVN05.6 CELL友达32"液晶玻璃1920×1080 04000:189/89/89/8916.7M无背光LVDS
DBC基板：
DBC (Direct Bond Copper)，全称为直接覆铜基板，也有文献缩写为：DCB（Direct Copper Bond），两者是一个意思。DBC是一种陶瓷表面金属化技术，一共包含3层，液晶屏，中间为陶瓷绝缘层，AT043TN24V.7液晶屏，上下为覆铜层，如图6a所示。简单来讲就是在一个绝缘材料的两面覆上一层铜皮，然后在正面刻蚀出能够走电流的图形，背面要直接焊接在散热基板上，因此就不需要刻蚀了。
LM315WR1-***1LG Disy32"液晶模组3840×2160 3501300:189/89/89/891.07BWLEDeDP
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