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东莞市科贝电子科技有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 东莞
联系卖家:钟先生
手机号码:13556616607
公司官网:kebeidz.tz1288.com
企业地址:东莞市寮步镇下岭贝基业中路八号
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企业概况

东莞市科贝电子科技有限公司位于世界制造业名城---广东省东莞市,是一家的自动化设备集成服务商,公司主要研发、生产和销售工业自动化设备:自动焊锡机、自动裁线焊线机、自动锁螺丝机、自动点胶机及相关配套的非标自动化设备。经过科贝人的持续努力,在广大客户和业界人士深切的信赖和大力的支持下,公司得到快速发展。......

池州焊锡机厂-焊锡机-科贝电子

产品编号:1000000000023042945                    更新时间:2023-02-25
价格: 来电议定
东莞市科贝电子科技有限公司

东莞市科贝电子科技有限公司

  • 主营业务:自动焊锡机,自动锁螺丝机,自动点胶机
  • 公司官网:kebeidz.tz1288.com
  • 公司地址:东莞市寮步镇下岭贝基业中路八号

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钟先生 13556616607

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产品详情
三轴自动焊锡机自动灯头焊锡机焊锡机

                                            自动焊锡机的焊接优势及特性

自动焊锡机的长处及特性有哪些呢?

  1.出产方面:当自动焊锡设备进入量产今后,不只能够进步出产功率,一起也会大大下降人工关于产品质量和产值的影响,一起便利出产管理。

  2.品质方面:由于人工焊锡有许多不行控因素,宣城五轴自动焊锡机,所以不论是从产品的外观,仍是焊锡后的功能都要比人工具备更多优势。

  3.固定资产:自动焊锡机作为公司的固定资产,不只能够进步企业的价值,从设备配置上来得到客户的认可,这是人工不能到达的。

  4.节能型:设备平均功率300-350W,相对与波峰焊回流焊来说,工厂用电的节省占有优势。设备每个焊点的出锡量可准确到0.1mm,该焊点设置送多长的锡丝就送多长,没有存在严峻的浪费,与人工焊锡与波峰焊等设备来说,节省锡方面也是不行比较的。










江苏自动焊锡机全自动线材焊锡机

                                                      全自动焊接机操作程序

全自动焊接机操作程序

  手动将工件吊至托架上→三爪夹紧工件→尾架气缸顶起→焊下到位→微调焊视点方位→预设焊机的电流电压、机头电机的转速、焊的摇晃、焊接重头的大小→手动切换到自动→检气→发起→焊接→焊接完结后,焊提起→复位→退出顶紧气缸→三爪松开→吊卸工件。

 (摇晃器可根据焊接工艺要求设定不同的作业状况,即摇晃和不摇晃)

   双环缝焊接设备,带有工件焊前预热功用,预热系统带自动燃烧,温度显现并可调。焊带摇晃、前进功用。选用步进电机,速度和崎岖可调,性能安稳。本专机用可以焊接车桥、液压缸、传动轴等厚壁筒状环缝焊接。选用电源为NBC-500k或NBC-630k。

   旋转机头设置手动三爪卡盘,习气工件直径规划大,通用性强。卧式环缝焊机设置尾座,可敏捷完结产品的装卸及***,减少产品焊接前后的预备时间和焊接时间,前进焊接功率。选用焊固定、工件压紧旋转的办法,完结自动焊接。控制器选用PLC单元,程序控制。气动进设备自动进及抬升。双一起焊接,可以满足各种不同焊接需求。焊接电源可选用埋弧焊、气体维护焊等多种焊接电源。




                                                                  焊锡原理

锡它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金,其中锡为主料。现今的焊锡基本运用自动焊锡机取代传统的人工焊锡。纯锡(Sn)为银白色,有光泽,池州全自动焊锡机,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡材料呈脆性,为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度,必须用另一种金属与锡熔合,以缓和锡的性能。

  铅就是一种很不错的配料,焊锡机,纯铅(Pb)为青***,质软而重,有延展性,但容易氧化,***性,池州焊锡机厂,它的熔点为327℃。当锡和铅按比例熔合后,就构成了我们此时熔点温度变低,使用方便,并能与大多数金属结合;具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。

  焊接是一个比较复杂的物理、化学过程,当用焊锡铜时,随着自动焊锡机烙铁头的加热和焊剂的帮助,焊锡先对焊接表面产生润湿,并逐渐向金属铜扩散,在焊锡与金属铜的接触面形成附着层,冷却后即形成牢固可靠的焊接点。其过程可分为以下二步:

  步,润湿。润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊金属表面形成附着层,使焊锡的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是:电路板的表面必须清洁,不能有氧化物或污染物。

  第二步,扩散。伴随着润湿的进行,焊锡与被电路板焊接原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高,原子活动加剧,就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。



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