这里所说的机械装配工艺过程卡片、机械装配工艺卡片、机械装配检验卡片和电气装配工艺卡片、电气装配检验卡片的标准格式(参见JB/T 9165.2一1998《工艺规程格式》)和应用实例如表7表11所示。
这里需要指出的是，表7所示“装配工艺过程卡片”主要用于组件和部件的装配。当用于部件装配时，pxk正压型防爆配电柜，表中“组件名称”“组件图号”应为“部件名称”“部件图号”。表7也适用于总装，只是表中“组件名称”“组件图号”不适用而已。
元器件的安装原则
(1)保证电气间隙和爬电距离、间距符合要求
防爆正压柜电气元器件在印制电路板上的安装位置必须保证满足电气间隙和爬电距离、间距的要求，这不仅与印制电路板的设计与制作有关，而且还取决于安装正确与否。
(2)元器件安装方向
在印制电路板上安装元器件时，应该保证元器件的标志在上方，以便于识别元器件的名称和确认元器件的性能指标。
元器件的焊接(软钎焊)原则
(1)焊锡和助焊剂的选择
①在软钎焊时，焊锡中除锡外其他组分不同时焊锡的熔点是不同的;焊锡的熔点为183—256℃(组分中含不同量的铅时)或117～227℃(组分中不含铅时)。因此，北京正压型防爆配电柜，人们应该根据印制电路板敷铜箔的厚度和焊脚的大小选择合适熔点的焊锡。
②对于不同焊接对象，人们应该选择不同的助焊剂。一般情况下，可选用松香或普通焊锡膏，但是，对于像难以搪锡的钢铁件那样的焊接应该使用腐蚀性强的助焊剂。
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